近日，根據(jù)UDN報(bào)道，高通驍龍8 Gen4與聯(lián)發(fā)科天璣9400兩顆旗艦處理器，目前均已進(jìn)入流片階段。

據(jù)悉，這兩顆處理器均采用臺(tái)積電3nm工藝制程，并均計(jì)劃在2024年第四季度發(fā)布。

根據(jù)目前消息，驍龍8 Gen4將采用臺(tái)積電3nm“N3E”工藝，并采用自研的Nuvia架構(gòu)，包含2個(gè)Nuvia Phoenix性能核心和6個(gè)Nuvia Phoenix M核心，形成全新的雙集群八核心CPU架構(gòu)方案。

需要注意的是，由于N3E工藝的成本原因，驍龍8 Gen4的價(jià)格相較驍龍8 Gen3或?qū)⑸蠞q25%至30%，來到220美元至240美元之間。

目前來看，驍龍8 Gen4將由小米首發(fā)。

而天璣9400則采用Cortex-X5、Cortex-X4和Cortex-A7xx全大核設(shè)計(jì)，但并未透露具體的CPU架構(gòu)。

天璣9400不出意外，將由vivo首發(fā)使用。