Redmi的K50系列新機(jī)將會(huì)在下月正式發(fā)布，今天網(wǎng)上又出現(xiàn)了該系列新品的配置信息。

據(jù)@數(shù)碼閑聊站 帶來(lái)的爆料稱，K50的電競(jìng)版將會(huì)搭載新一代驍龍8處理器，另外還有三款工程機(jī)搭載的芯片分別為驍龍870、天璣8000和天璣9000，不過(guò)搭載天璣版本處理器的K50發(fā)布時(shí)間要晚一點(diǎn)。

從芯片版本來(lái)看，K50這次最起碼會(huì)有四款新機(jī)，而官方預(yù)熱的版本目前來(lái)看是電競(jìng)版的，它搭載的是驍龍8處理器，搭載驍龍870版本的機(jī)型應(yīng)該就是基礎(chǔ)款了，也就是1999元的起售價(jià)由它來(lái)繼承，至于大家最為期待的天璣8000和天璣9000版本，或許要等到2月底甚至3月才能見(jiàn)到了。

目前得知的K50系列采用的都是挖孔屏設(shè)計(jì)，解鎖方式也都是一樣的側(cè)邊指紋解鎖，這也是有效拉低售價(jià)的一個(gè)方案了。