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聯(lián)發(fā)科天璣9500 GPU能效提升超 40%:全大核架構(gòu)+X930 9月迎來首發(fā)

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近日,知名博主@i冰宇宙 爆料稱聯(lián)發(fā)科全新旗艦芯片天璣9500樣片已現(xiàn)真機測試平臺,集成的全新Mali-G1-Ultra MC12 GPU能力大提升,能效相比前代提升超過40%,光追性能暴增超40%,手游光追有望突破至100幀以上。

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根據(jù)此前爆料,聯(lián)發(fā)科天璣9500樣片采用全新的全大核CPU架構(gòu),1+3+4的8核心CPU頻率分別是1*3.23GHz Travis+3*3.03GHz Alto+4*2.23GHz Gelas,其中代號Travis是新一代Arm Cortex-X930超大核,Travis和Gelas也是對應(yīng)的新一代大核心,并配備多級緩存與超高速存儲接口以提升整體性能與響應(yīng)速度,計劃支持LPDDR5x 10667Mbps規(guī)格和四通道UFS 4.1存儲,支持ARM的可擴展矩陣擴展(SME)。

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SME是一項旨在提升多線程工作負載性能的技術(shù),能夠讓芯片在處理復(fù)雜任務(wù)時更加高效。目前,ARMv9架構(gòu)的Apple M4芯片已經(jīng)支持SME,下一代的驍龍8 Elite 2也將支持這一技術(shù)。

天璣9500預(yù)計9月中下旬正式發(fā)布,將由OPPO和vivo率先采用。

原創(chuàng)文章,作者:HyperZ-Ton,如若轉(zhuǎn)載,請注明出處:http://www.fangsai.com.cn/doc/134955.htm

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