在昨天的電話財報會議上，高通公布了2025財年第三季度（自然年第二季度）財報，宣布其營收同比增長10%，達(dá)104億美元，實現(xiàn)了連續(xù)雙位數(shù)增長，手機芯片業(yè)務(wù)保持穩(wěn)健，同時汽車與物聯(lián)網(wǎng)（IoT）業(yè)務(wù)分別實現(xiàn)了21%和24%的同比增長，正成為推動業(yè)績的新引擎。

高通CEO Cristiano Amon稱，隨著AI技術(shù)在邊緣側(cè)應(yīng)用的快速擴(kuò)展，高通在AI處理、高性能與低功耗計算及先進(jìn)連接技術(shù)方面的領(lǐng)先優(yōu)勢愈發(fā)凸顯，并與三星、小米等頭部OEM廠商保持緊密合作。

同時，Amon 透露小米將成為全球首家推出搭載高通下一代驍龍8 Elite芯片的廠商。該芯片預(yù)計將在9月23日開始的驍龍峰會上以“驍龍8 Elite Gen2”的名稱正式發(fā)布。

由此可見，雖然小米已經(jīng)推出了基于ARM架構(gòu)的自主設(shè)計芯片玄戒O1，但小米和高通依舊保持著良好的合作關(guān)系。

據(jù)此前消息，驍龍8 Elite Gen2的型號是SM8850，現(xiàn)階段的CPU主頻是4.6GHz，GPU是1.2GHz，采用高通自研的Oryon CPU，基于臺積電第三代3nm工藝N3P制程制造，并集成Adreno 840 GPU，GPU獨立緩存升級到16MB。