Arm近日公布了截至2025年6月30日的第一財(cái)季財(cái)報(bào)，報(bào)告顯示，ARM營收與盈利略低于華爾街預(yù)期，但最引人關(guān)注的是，Arm計(jì)劃將部分利潤投入自研芯片及其他硬件組件，從傳統(tǒng)的IP授權(quán)模式向芯片設(shè)計(jì)甚至制造領(lǐng)域邁進(jìn)。

Arm的業(yè)務(wù)上以IP授權(quán)模式為主，相當(dāng)于具體芯片設(shè)計(jì)廠商的上游供應(yīng)鏈，向英偉達(dá)、谷歌、高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果、華為、小米等大型科技公司提供核心IP設(shè)計(jì)藍(lán)圖。

在接受路透社采訪時(shí)，Arm首席執(zhí)行官雷內(nèi)·哈斯（Rene Haas）透露，為了進(jìn)一步拓展高利潤業(yè)務(wù)，ARM將“超越設(shè)計(jì)”本身，他聲稱：“我們正在有意加大投入，不僅限于設(shè)計(jì)，而是要制造芯粒，甚至更完整的解決方案，一顆物理芯片、一塊電路板、一整套系統(tǒng)?！?/p>

此外，Haas表示，成品芯片是Arm已經(jīng)銷售的名為Compute Sub Systems（CSS）的產(chǎn)品“物理體現(xiàn)”。

不過，Haas未給出具體的時(shí)間表或產(chǎn)品細(xì)節(jié)，僅表示會(huì)從芯粒到整板乃至整機(jī)全方位考量。此舉面臨高昂成本與明顯風(fēng)險(xiǎn)，業(yè)內(nèi)人士稱，先進(jìn)芯片僅硅片制造成本就超過5億美元，而支持其運(yùn)行的服務(wù)器硬件和配套軟件費(fèi)用或更高。

Arm也承認(rèn)，如果選擇全面制造芯片，短期內(nèi)將侵蝕利潤，且無法保證開發(fā)項(xiàng)目一定能走到量產(chǎn)環(huán)節(jié)，并且Haas在財(cái)報(bào)電話會(huì)議上未給出投資回報(bào)或新產(chǎn)品上市的時(shí)間表。

投資者對(duì)Arm的戰(zhàn)略調(diào)整反應(yīng)更為強(qiáng)烈，ARM股價(jià)在7月31日早盤一度暴跌近13%，截至美東時(shí)間下午2:00，股價(jià)報(bào)142.75美元，下跌12.6%；而在前一交易日的盤后交易中，則已有8%的跌幅。

摩根大通分析師Harlan Sur表示，盡管ARM團(tuán)隊(duì)仍然專注于系統(tǒng)級(jí)軟件和人工智能計(jì)劃，但這種新的芯片戰(zhàn)略使ARM與自己的客戶競爭，并可能引發(fā)利益沖突。