三星在今日的2025年第二季度財報電話會議上正式宣布，其下一代旗艦移動芯片Exynos 2600將采用三星Foundry的2nm GAA工藝量產，這意味著它將成為全球首款面市的2nm智能手機芯片。

Exynos 2600有望搭載于計劃在2026年初發(fā)布的Galaxy S26系列部分地區(qū)版本上，具體CPU架構有兩種說法，一種說法稱Exynos 2600集成2顆Cortex X930性能核心與6顆Cortex A730能效核心，另一種說法稱Exynos 2600采用由一個超大核、三個大核和六個小核組成的10核CPU，不過GPU部分都指向了三星自研的Xclipse 960。

在功耗與發(fā)熱控制方面，三星計劃首次在手機SoC封裝中使用代號為Heat Pass Block（HPB）的新型散熱材料，通過在處理器與 DRAM 之間加入高導熱銅合金層，大幅提升芯片熱管理效率，并配合扇出型晶圓級封裝(FOWLP)減少高負載場景下的頻率降級與能耗損耗。

據(jù)悉，三星Foundry準備在2025年下半年啟動Exynos 2600的量產準備，并計劃在年底前完成首批出貨，以便與Galaxy S26的開發(fā)周期相銜接。

盡管過去Exynos系列在性能和能效方面飽受詬病，但隨著2nm GAA工藝的逐漸成熟，以及HPB散熱技術的導入，三星有希望擺脫此前的陰影，為芯片設計和晶圓代工兩大業(yè)務部門正名。