據(jù)外媒?Patently?Apple?報(bào)道，臺(tái)積電（TSMC）計(jì)劃于2025年下半年正式量產(chǎn)其最先進(jìn)的2納米（N2）制程產(chǎn)品，但蘋果公司將不會(huì)在首批2nm工藝產(chǎn)品中亮相，而是要等到2026年才在自家芯片中采用該技術(shù)。

Patently Apple稱，TSMC的2nm制程在研發(fā)與試產(chǎn)階段進(jìn)展順利，內(nèi)部良率已有顯著提升，正加快步伐準(zhǔn)備大規(guī)模投產(chǎn)。

按照目前規(guī)劃，TSMC將從2025年第二季度起接收2nm芯片訂單，第三季度開始量產(chǎn)，并爭取在2025年底前實(shí)現(xiàn)每月5萬片晶圓的產(chǎn)能目標(biāo)，以滿足包括蘋果在內(nèi)的領(lǐng)先客戶需求。

不過，業(yè)內(nèi)廣泛預(yù)計(jì)，蘋果并不會(huì)出現(xiàn)在這批“首發(fā)”名單中。原因在于蘋果對(duì)供應(yīng)鏈穩(wěn)定性和成品良率有極高要求，通常要等到制程成熟、成本曲線趨于平緩后，才會(huì)將新工藝投入到自家A系列或M系列芯片中。

供應(yīng)鏈分析師郭明錤（Ming?Chi Kuo）曾在3月份透露，iPhone 18 Pro（2026 年發(fā)布）極有可能成為首枚搭載2nm制程的蘋果芯片，而標(biāo)準(zhǔn)版iPhone 18則可能繼續(xù)沿用成熟的3nm工藝。

從歷史來看，蘋果在2017年9月首度在iPhone X上采用TSMC 10nm（A11），2018年9月發(fā)布的iPhone?XS系列則首發(fā) 7nm（A12），僅間隔一年；而從7nm（A12，2018 年 9 月）到 5nm（A14，2020 年 9 月）則間隔兩年。此次蘋果在2nm上選擇可能更為謹(jǐn)慎，一方面是新制程工藝存在不確定性因素，另一方面則是9月的iPhone 17系列發(fā)布在即，這個(gè)時(shí)候再開始試產(chǎn)2nm芯片確實(shí)有點(diǎn)來不及。