今日，博主@智慧皮卡丘爆料稱，小米自研芯片項目玄戒O2正在進行中，并且小米正在加大投入，以實現(xiàn)全終端覆蓋。此前，有爆料稱，玄戒O2也將首次應(yīng)用于小米汽車。

就目前來看，小米正通過玄戒系列芯片的深度研發(fā)構(gòu)建技術(shù)護城河。該芯片的商業(yè)化進程不僅標(biāo)志著小米在核心硬件領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)關(guān)鍵突破，更通過「芯片-終端-場景」的全鏈路布局，為智能汽車、物聯(lián)網(wǎng)等前沿領(lǐng)域注入創(chuàng)新動能。

爆料稱，玄戒O2芯片將于2026年6月前后正式發(fā)布，采用臺積電3nm先進制程工藝，重點強化圖形處理能力。據(jù)供應(yīng)鏈消息，該芯片在能效比和AI算力方面將實現(xiàn)跨越式提升，特別針對自動駕駛場景優(yōu)化了神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速單元，為高階智能駕駛系統(tǒng)的商業(yè)化落地提供硬件支撐。

此外，該博主還透露，小米5G基帶芯片的研發(fā)也在積極推進中。繼林斌意外曝光的通話界面截圖引發(fā)行業(yè)熱議后，項目團隊已突破多模融合、低功耗設(shè)計等關(guān)鍵技術(shù)瓶頸。