近日，外媒Android Authority爆料，高通正加緊開發(fā)下一代可穿戴設(shè)備處理器，代號“Aspen”，型號為SW6100。

目前，高通的最新一代可穿戴設(shè)備處理器是2022年開發(fā)的驍龍?W5/W5+Gen?1，已推出近三年，高通在這一細分市場的更新頻率明顯低于手機領(lǐng)域，也因此導(dǎo)致了目前大部分品牌智能手表的性能停滯。

根據(jù)目前曝光的信息，SW6100的CPU部分采用了1+4的核心架構(gòu)：一顆性能核心Arm Cortex?A78，四顆效率核心Arm Cortex?A55，采用4nm臺積電制程工藝。

性能核心負責(zé)處理高負載任務(wù)，如應(yīng)用啟動、界面渲染等；效率核心則應(yīng)對日常心率監(jiān)測、傳感器數(shù)據(jù)采集等輕量級運算，從而平衡性能與續(xù)航。

作為對比，W5 Gen 1和W5+ Gen 1（SW5100）只采用四顆效率核心Arm Cortex-A53 @1.7 GHz。

不過值得注意的是，SW6100的CPU架構(gòu)和三星在2024年發(fā)布的Exynos W1000處理器相同，三星Exynos W1000同樣采用1顆Arm Cortex?A78@1.6GHz，4顆Arm Cortex?A55@1.5GHz，采用三星3nm GAA工藝。