今天，三星GALAXY蓋樂世官方賬號發(fā)布預告，宣布“7月9日跟隨TA一起，全面解鎖折疊新作”。

同時，三星更新官網(wǎng)，宣布Galaxy全球新品發(fā)布會，將在7月9日晚22時正式召開。

結(jié)合此前放出的信息，三星將在此次發(fā)布會上，帶來Galaxy系列的折疊屏新品，其中就包含了新一代小折疊，三星Galaxy Z Flip7。

據(jù)悉，Galaxy Z Flip7在外屏上有較大的調(diào)整，取消了之前的“文件夾”造型，用上了類似小米和榮耀的挖孔設(shè)計。

同時，手機內(nèi)屏折痕控制良好，幾乎做到了不可見。

而在性能上，Galaxy Z Flip7大概率將在采用三星全新的自研SoC Exynos 2500。

這顆不久前剛剛發(fā)布的SoC采用三星3nm GAA工藝，CPU由1×3.3GHz Cortex-X925+2×2.75GHz Cortex-A725+5×2.36GHz Cortex-A725+2×1.8GHz Cortex-A520組成。

僅從CPU架構(gòu)來看，它的表現(xiàn)應該與小米的玄戒O1較為接近。