三星電子近日發(fā)布2025財(cái)年第二季度業(yè)績預(yù)估，預(yù)計(jì)營業(yè)收入為74萬億韓元（約合540億美元），同比僅微降0.1%；但經(jīng)營利潤則大幅下滑至4.6萬億韓元（約合33.6億美元），同比暴跌56%，創(chuàng)下六個(gè)季度以來的新低，并遠(yuǎn)低于市場普遍預(yù)期的6.2萬億韓元水平。

三星將此利潤驟降主要?dú)w因于人工智能內(nèi)存芯片和晶圓代工業(yè)務(wù)銷量疲軟，同時(shí)智能手機(jī)業(yè)務(wù)也出現(xiàn)一定程度的放緩。

三星推出的新一代HBM3E芯片曾在2025年3月公布性能改進(jìn)，但至今尚未獲得全球最大AI芯片客戶英偉達(dá)的認(rèn)證，導(dǎo)致大批訂單未能兌現(xiàn)。

在美國對華限制升級(jí)后，其針對我國品牌的上一代HBM3芯片亦面臨出口受限的局面。

據(jù)報(bào)道，三星目前已轉(zhuǎn)而加快HBM4產(chǎn)品的研發(fā)進(jìn)程。

除內(nèi)存業(yè)務(wù)外，三星晶圓代工部門同樣陷入困境。過去數(shù)年里，英偉達(dá)及高通等主要客戶已相繼轉(zhuǎn)投臺(tái)積電，三星雖率先量產(chǎn)2納米和3納米制程芯片，但由于良率未達(dá)預(yù)期，尚未吸引到新的大規(guī)模訂單，產(chǎn)能利用率持續(xù)走低，使代工業(yè)務(wù)在本季度再次出現(xiàn)虧損。

不過三星預(yù)計(jì)在下半年，晶圓代工虧損將逐步收窄，AI內(nèi)存芯片銷量有可能在對博通等客戶的出貨增加中得到改善。與此同時(shí)，新機(jī)型如Galaxy Z Flip 7 FE、Galaxy Z Flip 7及Galaxy Z Fold 7等可折疊手機(jī)的上市，有望為營收帶來新的增長動(dòng)力。