近日，市場調研機構Yole集團發(fā)布《半導體代工行業(yè)現(xiàn)狀報告》，顯示我國大陸地區(qū)在2024年已占據(jù)全球代工產能的21%，位居世界第二，僅次于我國臺灣地區(qū)的23%，領先韓國的19%，并預計到2030年中國的產能占比將躍升至30%，成為全球第一。

所謂“晶圓代工產能”，指的是半導體代工廠在滿負荷生產狀態(tài)下所能制造的晶圓數(shù)量上限，僅反映生產潛力，不包括實際接單量、良率或出貨量等因素。

近年來，我國大力擴充本土代工產能，一方面是為應對不斷升級的中美貿易摩擦和制裁措施，保證國內需求不受外部影響；另一方面亦是國家半導體自給率政策的重要組成部分。隨著智慧城市、物聯(lián)網與人工智能等應用快速發(fā)展，各類芯片需求持續(xù)攀升，此前高度依賴海外代工的模式正逐步被國產化替代。

在我國代工廠中，中芯國際（SMIC）、華虹半導體、Nexchip等三家企業(yè)躋身全球前十。SMIC自2022年以來每年投入約500億元人民幣用于擴建產能，其10nm及更先進工藝正處于穩(wěn)步提升階段。

另一家調研機構TrendForce數(shù)據(jù)稱，2025年第一季度SMIC的市場份額（按營收計）已達6%，和三星電子的7.7%，已經差距不大。

Yole集團預測，全球半導體代工產能從2024年到2030年的年均復合增長率（CAGR）將達到4.3%，其中中國大陸的產能占比有望從21%提升至30%，屆時將超越我國臺灣地區(qū)，成為全球最大的晶圓代工能力中心。