近日，韓國(guó)LG?Innotek宣布成功開(kāi)發(fā)并量產(chǎn)全球首個(gè)應(yīng)用于移動(dòng)端的高價(jià)值半導(dǎo)體基板銅柱（Cu?Post）互連技術(shù)。

LG?Innotek表示，這一創(chuàng)新工藝已在量產(chǎn)產(chǎn)品中實(shí)現(xiàn)應(yīng)用，標(biāo)志著下一代智能手機(jī)封裝工藝進(jìn)入全新階段。

傳統(tǒng)半導(dǎo)體封裝中，芯片與基板之間通過(guò)錫球互連，錫球體積與間距限制了電路布局密度。.

LG?Innotek的銅柱技術(shù)則是在基板表面先微米級(jí)精準(zhǔn)成形豎直銅柱，再在柱頂敷設(shè)小型焊球，實(shí)現(xiàn)電氣連接，銅柱本身兼具電導(dǎo)率和機(jī)械強(qiáng)度，能夠有效縮小互連尺寸并提升結(jié)構(gòu)可靠性。

應(yīng)用Cu?Post技術(shù)后，保持既有性能水平的前提下，半導(dǎo)體基板尺寸最高可縮減20%，為智能手機(jī)主板設(shè)計(jì)提供更多空間。

此外，銅的導(dǎo)熱系數(shù)約為傳統(tǒng)焊球的七倍，顯著提升熱管理效率，有助于緩解高性能芯片在小型化封裝中產(chǎn)生的散熱壓力，實(shí)現(xiàn)更高的布線密度，在同等面積內(nèi)可部署更多電路單元，從而提高芯片封裝的集成度。

相關(guān)人士表示，自2021年啟動(dòng)Cu?Post技術(shù)研發(fā)以來(lái)，LG?Innotek已形成成熟的3D模擬與數(shù)字孿生驗(yàn)證流程，確?？焖俚c高良率量產(chǎn)，公司規(guī)劃到2030年，將半導(dǎo)體組件業(yè)務(wù)——以高端移動(dòng)基板與汽車(chē)應(yīng)用處理器模塊為核心——打造成年銷售額3萬(wàn)億韓元規(guī)模。