近日，DigiTimes報(bào)告稱，臺(tái)積電將為iPhone 18采用的A20 2nm工藝芯片，設(shè)立專屬的生產(chǎn)與封裝產(chǎn)線，以確保量產(chǎn)進(jìn)度和品質(zhì)穩(wěn)定性，并且將 InFo 封裝技術(shù)切換到 WMCM 封裝技術(shù)。

目前，臺(tái)積電已在臺(tái)灣嘉義的 P1 廠區(qū)開始建設(shè)一條專為 A20 芯片設(shè)計(jì)的生產(chǎn)線，并預(yù)計(jì)將在 2026 年前將月度封裝產(chǎn)能提高至 10000 片晶圓級(jí)多芯片模塊（WMCM）封裝單元。

InFo 封裝技術(shù)允許將內(nèi)存等組件集成到封裝中，但它主要集中在單芯片封裝上，通常將內(nèi)存附加到主系統(tǒng)芯片 （SoC） 上，例如將 DRAM 放置在 CPU 和 GPU 內(nèi)核的上方或附近。這種封裝方法旨在減小單個(gè)芯片的尺寸并提高其性能。

而 WMCM（Wafer-Level Multi-Chip Module）是一種在晶圓級(jí)別完成多顆芯片集成再切割封裝的工藝，能夠在同一封裝體內(nèi)靈活整合 CPU、GPU、存儲(chǔ)器等多個(gè)晶粒，不同類型的芯片可以垂直堆疊或并排放置在封裝中，并且可以優(yōu)化它們之間的通信，從而縮小芯片整體尺寸并降低互連延遲。同時(shí)，由于封裝前即完成多芯片組合，批量良率和熱管理效果也得到顯著提升。

目前，臺(tái)積電計(jì)劃在 2025 年底開始生產(chǎn) 2 納米芯片，蘋果有望成為第一家獲得基于這種新工藝的芯片的公司。