近日，根據(jù)企業(yè)查詢平臺(tái)數(shù)據(jù)展示，小米科技有限責(zé)任公司申請(qǐng)了多枚“XRING”（玄戒）相關(guān)的商標(biāo)。

此次申請(qǐng)的商標(biāo)包括“XRING T1”“XRING T”“XRING O”，以及“XRING O2”。

上述商標(biāo)國(guó)際分類均為科學(xué)儀器，當(dāng)前狀態(tài)為等待實(shí)質(zhì)審查。

值得注意的是，此次申請(qǐng)的四枚商標(biāo)中，“XRING T”與“XRING O”對(duì)應(yīng)目前玄戒針對(duì)智能穿戴的“T”系列與針對(duì)智能手機(jī)的“O”系列。

而“XRING T1”則是小米已經(jīng)發(fā)布的，適用于智能手表等穿戴設(shè)備的處理器芯片。

換言之，此次四枚商標(biāo)中，唯一的“新面孔”，就是“XRING O2”。

考慮命名慣性，它無(wú)疑意味著，小米旗艦SoC玄戒O1的后續(xù)型號(hào)已經(jīng)投入研發(fā)，并已經(jīng)確認(rèn)將命名為“玄戒O2”。

雖然目前仍沒(méi)有任何關(guān)于玄戒O2架構(gòu)相關(guān)的消息傳出，但此次商標(biāo)的曝光，無(wú)疑側(cè)面證明，小米并未放棄造芯，玄戒O1也絕非曇花一現(xiàn)的“獨(dú)苗”。