今天，REDMI官方發(fā)布預(yù)熱信息，公布了REDMI K Pad的核心硬件規(guī)格信息。

根據(jù)官方消息，REDMI K Pad將搭載天璣9400+處理器，并采用中置主板設(shè)計(jì)與12050mm2 大面積鋁合金VC均熱板，以提升平板的散熱效率與握持游戲體驗(yàn)。

此外，根據(jù)王騰在個(gè)人賬號(hào)公布的信息，得益于新的中置主板架構(gòu)，REDMI K Pad的均熱速度提升了75%之高，且握持區(qū)域的溫度降低了4℃。

同時(shí)，平板實(shí)現(xiàn)了5:5的均衡配重，握持體驗(yàn)也有所上升。

REDMI K Pad預(yù)計(jì)將與REDMI K80至尊版一同，在本月發(fā)布。