近日，外媒Sammobile稱，三星電子已與德國英飛凌（Infineon）、荷蘭恩智浦（NXP）達(dá)成合作，共同開發(fā)面向未來智能汽車的高性能計(jì)算半導(dǎo)體解決方案，該方案將聚焦自動(dòng)駕駛與高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS），憑借各自在制造工藝、車規(guī)芯片設(shè)計(jì)與系統(tǒng)級(jí)集成方面的優(yōu)勢，實(shí)現(xiàn)在行業(yè)內(nèi)的突破。

工藝制程方面，三星代工部門已推出4nm與3nm GAA技術(shù)，相比5nm工藝，三星3nm GAA可將功耗降低約45％，性能提升約23％，芯片面積縮小約16％。

英飛凌在車規(guī)級(jí)功率管理與微控制器方面居全球領(lǐng)先地位，其產(chǎn)品廣泛用于電機(jī)控制與車身電子系統(tǒng)；恩智浦則以車載雷達(dá)、車聯(lián)網(wǎng)與安全微處理器聞名。

三方合作有望將三星的先進(jìn)制造工藝與英飛凌、恩智浦的軟件架構(gòu)及系統(tǒng)優(yōu)化經(jīng)驗(yàn)相結(jié)合，加速下一代車規(guī)級(jí)SoC量產(chǎn)與商用。預(yù)計(jì)，該合作首批成果將在2025年底至2026年初現(xiàn)身。

在此之前，三星已有Exynos Auto系列車載SoC在進(jìn)行測試，其中Exynos Auto V920基于5nm工藝，內(nèi)置10核心ARM Cortex-A78AE CPU與23.1 TOPS（萬億次運(yùn)算每秒）NPU，支持多路攝像頭與高分辨率顯示。