近日，預(yù)計(jì)將于2025年8月13日正式發(fā)布，8月20日開始發(fā)售的谷歌新一代旗艦手機(jī)Pixel 10 Pro原型機(jī)在網(wǎng)上曝光。據(jù)悉，該原型照片最早在“酷安”上流傳，后由名為Mystic Leaks的爆料博主轉(zhuǎn)發(fā)。

從曝光的原型機(jī)照片來看，Pixel 10 Pro在外觀上延續(xù)了前代Pixel 9 Pro的設(shè)計(jì)語言，采用標(biāo)志性的橫向攝像頭模組。不過，攝像頭模組的厚度似乎有所增加，可能是為了容納新的硬件組件。

機(jī)身上方有毫米波天線蓋板，下方是兩個(gè)揚(yáng)聲器開口，就泄露照片來看，Pixel 10 Pro似乎將SIM卡槽轉(zhuǎn)移到了機(jī)身側(cè)面。

Pixel 10 Pro正面依舊配備居中打孔的OLED屏幕，邊框進(jìn)一步收窄，提升了屏占比。

硬件方面，Pixel 10 Pro將首發(fā)搭載谷歌自研的Tensor G5芯片，從原型機(jī)的配置來看，Google Tensor G5采用5nm工藝制造，核心配置為1個(gè)Cortex-X4核心、5個(gè)Cortex-A725核心和2個(gè)Cortex-A520核心。

這里必須注意，在此前的曝光中基本已經(jīng)可以確定Google Tensor G5將采用臺(tái)積電3nm工藝，和曝光圖中的機(jī)器信息不符，所以該曝光信息并無法確認(rèn)真實(shí)性，此外，曝光圖中的Pixel 10 Pro在硬件信息一欄表明為DVT 1.0，即早期設(shè)計(jì)驗(yàn)證測試機(jī)型（Design Validation Test），并非最終消費(fèi)產(chǎn)品，關(guān)于配置大家依舊得理性看待。