5月23日，博主@數(shù)碼爆料站爆料，高通驍龍8 Elite 2和聯(lián)發(fā)科天璣9500旗艦芯片將于9月底前后發(fā)布，小米、VIVO、OPPO等廠商首批新機預計在9底-10月集中亮相。

驍龍8 Elite 2或采用新一代自研架構(gòu)，重點提升CPU/GPU綜合性能與AI運算能力；天璣9500則延續(xù)全大核設(shè)計思路，通過架構(gòu)調(diào)整與指令集優(yōu)化強化多線程表現(xiàn)。兩款芯片均針對游戲、影像等高負載場景進行專項優(yōu)化。

此外，根據(jù)爆料顯示，廠商動態(tài)方面，小米數(shù)字系列、VIVO X系列等主力機型有望首發(fā)搭載，部分品牌計劃將發(fā)布會提前至9月底，搶占雙節(jié)消費窗口。

值得關(guān)注的是，蘋果iPhone 17系列或同期發(fā)布，3nm芯片的實際落地表現(xiàn)將成為檢驗廠商技術(shù)整合能力的關(guān)鍵。臺積電3nm產(chǎn)能分配可能影響新機初期供貨，但安卓陣營整體新機發(fā)布規(guī)模或?qū)?chuàng)下新高。