5月21日，Majinbu Official放出了一張關(guān)于小米 16 的CAD渲染圖，展示了這款機型的早期設(shè)計方案。新機采用矩陣式后置三攝相機DECO，搭配徠卡影像系統(tǒng)，后蓋疑似采用雙材質(zhì)拼接設(shè)計。中框為金屬直角邊方案，右側(cè)配備音量鍵和電源鍵，正面為中置挖孔直屏。

在核心配置方面，小米16已確認將全球首發(fā)搭載高通驍龍8 Elite 2芯片。相較于前代產(chǎn)品，這款芯片在CPU和GPU性能上都有顯著提升，并且在能效方面也進行了優(yōu)化。

按照小米數(shù)字系列的發(fā)布節(jié)奏，該機或于今年9月正式亮相。