今日，盧偉冰的B站視頻展示了小米15S Pro的外觀細節(jié)，延續(xù)15 Pro基礎(chǔ)設(shè)計，新增芳綸纖維后蓋，閃光燈區(qū)域采用XRing金屬圈微凸設(shè)計，并升級金色LOGO標(biāo)識。

該機將首發(fā)搭載玄戒O1芯片，采用第二代3nm工藝制程。影像方面，后攝依然是三顆5000萬像素徠卡鏡頭。此外，盧偉冰還展示了小米 15S Pro手機的主板，并表示：“這枚芯片是小米十年來持續(xù)投入芯片研發(fā)的成果，也是小米堅持科技創(chuàng)新的杰作?！?/p>

該機器整體定位性能旗艦，作為15周年獻禮機型，將于5月22日正式發(fā)布。