今日，根據(jù)韓媒報(bào)道，蘋果計(jì)劃在2027年推出的20周年紀(jì)念款iPhone中首次引入移動高帶寬內(nèi)存（HBM）技術(shù)。

據(jù)了解，這項(xiàng)技術(shù)有助于大幅提升AI處理速度。知情人士透露稱，蘋果已經(jīng)重新設(shè)計(jì)應(yīng)用處理器架構(gòu)，并可能將HBM直接連接至圖形處理器單元（GPU），這種架構(gòu)設(shè)計(jì)與蘋果自研芯片Mac的「統(tǒng)一內(nèi)存」架構(gòu)如出一轍。

供應(yīng)鏈消息稱，三星電子和SK海力士正在加速研發(fā)移動端HBM封裝技術(shù)。其中，三星采用「垂直銅柱堆疊」(VCS)方案，SK海力士則開發(fā)「垂直線路扇出」(VFO)技術(shù)，雙方預(yù)計(jì)2026年后實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。