臺積電（TSMC）近日被曝已在為2026年蘋果A20系列SoC（系統級芯片）的封裝，啟動了WMCM（Wafer-Level Multi-Chip Module，晶圓級多芯片封裝）新工藝試生產準備工作。

WMCM是一種在晶圓級將多顆芯片集成封裝的技術，能夠在保持高集成度的同時，顯著縮小封裝體積并提升信號傳輸效率。

傳統封裝工藝通常在晶圓切割之后，對單顆芯片進行封裝。先將晶圓鋸切成一顆顆獨立的芯片，然后在每顆芯片上進行黏附、鍵合或倒裝芯片等工藝，最后再安裝到塑料或陶瓷封裝基板上，完成金線或焊球與外部電路板的連接。

傳統封裝工藝流程環(huán)節(jié)多，芯片在切割和搬運過程中需要多次測試和運輸，易產生額外的寄生電容和電感，并且封裝后芯片高度不一，對散熱和信號完整性有不利影響。

WMCM工藝則將多顆芯片在晶圓級進行集成封裝。具體做法是在晶圓上先完成多個芯片的疊層與重分布層互聯，然后再整體切割成單個模塊。這意味著封裝幾乎在切割前就已完成，大幅減少后續(xù)搬運和測試次數，降低工藝復雜度和良率損耗，并且大幅縮短芯片之間的信號路徑，降低了寄生電阻、電容和電感，從而提升信號傳輸速率和能效比。

同時，晶圓級封裝的平整高度便于散熱管理，相比傳統封裝中的黏附膠和金線高度差異，熱阻更低，有助于提升模塊可靠性。

實際上，蘋果A20芯片作為iPhone 18系列的核心，大概率會采用TSMC當下最先進的2納米制程。盡管2nm制程在晶體管密度和功耗控制上具備優(yōu)勢，但成本與良率仍是大規(guī)模鋪開的障礙。WMCM封裝的引入，能為蘋果在不換制程或僅小規(guī)模轉移的情況下，進一步提升模組性能和能效比。