近日，有多家媒體援引彭博社報(bào)道，蘋果正在設(shè)計(jì)專為智能眼鏡打造的低功耗芯片。

據(jù)了解，蘋果此次開發(fā)的智能眼鏡芯片，將沿用Apple Watch芯片所具備的超低功耗特性，并在能效和多攝像頭數(shù)據(jù)處理方面進(jìn)行定制優(yōu)化，以延長(zhǎng)設(shè)備續(xù)航時(shí)間并避免過(guò)熱問(wèn)題。

該芯片除了要滿足基礎(chǔ)的圖像采集與處理，還需同時(shí)處理來(lái)自眼鏡前端多組攝像頭的實(shí)時(shí)視頻流，對(duì)SoC的集成能力與并行計(jì)算性能提出了更高要求。蘋果內(nèi)部預(yù)計(jì)，這款芯片將在2026年底或2027年初進(jìn)入量產(chǎn)階段，并同步啟動(dòng)合作伙伴臺(tái)積電（TSMC）的生產(chǎn)線投片流程，以確保首批智能眼鏡如期推出市場(chǎng)。

在功能層面，這款智能眼鏡或?qū)⒅С峙恼铡浵?、?shí)時(shí)翻譯及語(yǔ)音助手交互等AI功能，并可能整合“Visual Intelligence”視覺(jué)智能技術(shù)，用于識(shí)別環(huán)境物體并提供語(yǔ)音或文字提示。

與此同步，蘋果還在推進(jìn)更具沉浸感的增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）頭顯產(chǎn)品，包括更平價(jià)的“Vision Air”以及下一代Vision Pro，這些產(chǎn)品同樣有望搭載新一代專用芯片，以實(shí)現(xiàn)更高幀率、更低延遲的顯示效果。

業(yè)內(nèi)分析認(rèn)為，蘋果此舉不僅能降低其對(duì)高通等外部芯片供應(yīng)商的依賴，還能在性能與功耗之間找到最佳平衡，進(jìn)一步鞏固其在可穿戴和XR領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。