近日，知名市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布了一份名為《全球智能手機(jī)AP-SoC市場(chǎng)份額：按季度分析》的報(bào)告，展示了全球智能手機(jī)AP-SoC在2023年第二季度至2024年第四季度的變化以及各大芯片廠(chǎng)商各自的市場(chǎng)表現(xiàn)。

MediaTek：

MediaTek 在 2024 年第 4 季度的整體出貨量增長(zhǎng)。其中， 4G 芯片出貨量保持穩(wěn)定，而 5G 芯片出貨量有所增加。受 Dimensity 9400 發(fā)布的推動(dòng)，高端芯片出貨量預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)。此外， MediaTek 在中端市場(chǎng)新增了四款芯片—— Dimensity 8400 、 Dimensity 8350 、 Helio G50 和 Helio G92 。

Apple：

隨著Apple A18伴隨iPhone 16系列發(fā)布，Apple在2024年第四季度的芯片出貨量實(shí)現(xiàn)了明顯增長(zhǎng)，進(jìn)一步鞏固了其在高端智能手機(jī)市場(chǎng)中的領(lǐng)先地位。

Qualcomm：

盡管Qualcomm在2024第四季度整體芯片出貨量環(huán)比略有下降，但高端市場(chǎng)的穩(wěn)健增長(zhǎng)推動(dòng)了其營(yíng)收的提升。Snapdragon 8 Elite需求依舊強(qiáng)勁，是目前OEM廠(chǎng)商最看好的旗艦芯片，眾多高端機(jī)型采用，對(duì)比聯(lián)發(fā)科在高端市場(chǎng)依舊有絕對(duì)優(yōu)勢(shì)，Samsung Galaxy S25系列選擇獨(dú)家搭載 Snapdragon 8 Elite，進(jìn)一步驗(yàn)證了其市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

UNISOC：

UNISOC的 4G 芯片在低端市場(chǎng)有著非常強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力，眾多小型廠(chǎng)商的采用，使得其在2024年第四季度的出貨量實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)，目前UNISOC正在進(jìn)一步擴(kuò)大在99美元以下低端市場(chǎng)的份額，為低成本消費(fèi)者提供更多選擇。

Samsung：

Exynos 芯片的總體出貨量環(huán)比保持平穩(wěn)，得益于Galaxy S24 FE的發(fā)布，Exynos 2400的出貨量出現(xiàn)了增長(zhǎng)。同時(shí)，Galaxy A55與Galaxy A16 5G機(jī)型巨大的出貨量帶動(dòng)了Exynos 1480與Exynos 1330的銷(xiāo)量。

HiSilicon：

雖然沒(méi)辦法和輝煌時(shí)期媲美，但華為Mate 70/Pure 70等系列機(jī)型還是把HiSilicon推到了和三星差不多的市場(chǎng)份額上，而且這一成績(jī)并不是靠低端機(jī)型實(shí)現(xiàn)的。