今天，榮耀旗艦手機(jī)產(chǎn)品經(jīng)理李坤在個(gè)人微博透露了關(guān)于榮耀下一代大折疊旗艦的消息。

根據(jù)李坤消息，榮耀下一代大折疊旗艦將在今年上半年發(fā)布。

同時(shí)，他表示，“輕薄還得看榮耀”，稱這款手機(jī)的厚度控制將是行業(yè)第一。

值得一提的是，2024年7月，榮耀推出Magic V3，折疊厚度僅有9.2mm，是當(dāng)時(shí)最輕薄的折疊屏旗艦手機(jī)。

作為它的迭代產(chǎn)品，榮耀新一代大折疊旗艦的厚度控制，無疑值得期待。