近日，有消息稱，臺(tái)積電2nm工藝進(jìn)展順利，預(yù)計(jì)將在明年與新竹寶山工廠開始量產(chǎn)。

同時(shí)，與此前預(yù)期一致，蘋果將首發(fā)臺(tái)積電2nm工藝。

不過，需要注意的是，雖然iPhone 17系列也將在明年亮相，但從時(shí)間來看卻趕不上臺(tái)積電2nm工藝。

因此，iPhone 18系列會(huì)成為第一款搭載2nm芯片的智能手機(jī)。

據(jù)悉，與N3E節(jié)點(diǎn)相比，N2工藝在相同功耗下的性能提升了10%到15%，在相同性能下功耗降低了25%到30%。

此外，在2nm工藝中，臺(tái)積電引入了新的SoIC（System on Integrated Chips）封裝技術(shù)，它能夠?qū)⒍鄠€(gè)芯片垂直堆疊在一起，通過硅通孔（TSV）實(shí)現(xiàn)高效的電氣互連，形成緊密的三維結(jié)構(gòu)。

這種新技術(shù)不僅能夠大幅提升芯片的集成度和功能密度，還能顯著降低系統(tǒng)的功耗和延遲。