近日，微電子機(jī)械企業(yè)xMEMS發(fā)布了XMC-2400主動式冷卻芯片。

該芯片封裝尺寸為9.26*7.6*1.08mm，質(zhì)量不到150mg，是同性能主動散熱器的4%。

據(jù)介紹，XMC-2400內(nèi)部包含四組共計八個雙單元，在側(cè)面和頂部具有通風(fēng)開孔，能夠在1000Pa的背壓下，每秒移動39cm3的空氣。

同時，由于其全硅解決方案的特性，芯片支持IP58的防塵防水。

目前，xMEMS暫未公布XMC-2400的散熱原理。

但此前，F(xiàn)rore Systems曾推出了類似的主動散熱芯片AirJet，其原理可以作為XMC-2400的參考。

AirJet的散熱效果基于片狀壓電晶體薄膜在通電后的高頻震動產(chǎn)生風(fēng)流，實(shí)現(xiàn)散熱。

與風(fēng)冷散熱器相比，采用這一原理的主動式散熱芯片雖然也依靠風(fēng)流實(shí)現(xiàn)內(nèi)外空氣交換，但有著更小的體積，更低的噪音與更低的功耗。

主動式散熱芯片的這些特征，使得其在輕薄筆記本、手機(jī)、游戲掌機(jī)等內(nèi)部空間堆積密度較高，且存在較高散熱要求的移動設(shè)備上存在巨大潛力。