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小米MIX Flip硬件規(guī)格公布：小折疊用上驍龍8 Gen3

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今天，小米手機官方公布了小米首款小折疊小米MIX Flip的硬件規(guī)格。

根據(jù)官方信息，小米MIX Flip搭載驍龍8 Gen3處理器，搭配LPDDR5X與UFS 4.0。

散熱方面，手機采用“3D臺階散熱VC”，在形態(tài)上更貼合，帶來更好的散熱效果。

其他方面，小米MIX Flip采用徠卡Summilux大光圈鏡頭，并有4780mAh的小米金沙江電池。

原創(chuàng)文章，作者：Noer，如若轉(zhuǎn)載，請注明出處：http://www.fangsai.com.cn/doc/132372.htm

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