今天，Redmi官方宣布，K70至尊版定檔7月19日，在當(dāng)晚7點(diǎn)雷軍的第五次年度演講上發(fā)布。

同時，官方宣布，K70至尊版發(fā)布即開售，用戶最快當(dāng)晚就能用上新機(jī)。

根據(jù)目前公布的信息，Redmi K70至尊版將首次搭載四款小米自研芯片，分別是澎湃P2快充芯片、G1電源管理芯片、T1信號增強(qiáng)芯片、D1獨(dú)顯芯片。

四款芯片將配合SoC，提升整機(jī)信號、電源管理、快充、游戲體驗(yàn)。

其他方面，K70至尊版搭載天璣9300+芯片，首發(fā)新一代1.5K C8+直屏，采用超窄視覺四等邊設(shè)計，后置5000萬像素主攝，支持OIS光學(xué)防抖。