調(diào)研機(jī)構(gòu)Omdia給出了今年第一季度5G手機(jī)芯片出貨量的數(shù)據(jù)，整體數(shù)據(jù)呈現(xiàn)出的一個(gè)結(jié)果就是聯(lián)發(fā)科已經(jīng)超越高通拿了了第一。

據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科的5G芯片在2024年第1季度出貨量為5300萬顆，相比較2023年第1 季度（3470萬顆）同比增長了52.7%。

作為對(duì)比，高通驍龍本季度出貨量為4830萬顆，相比較2023年第1季度（4720萬顆）保持平穩(wěn)，同比增長2.3%。

出現(xiàn)這種市場占比的情況并不奇怪，高通的主要布局在高端市場，而聯(lián)發(fā)科哪怕是旗艦芯片也被賣到了中端機(jī)的價(jià)格，這樣一來，中低端機(jī)市場基本上就全是聯(lián)發(fā)科了，所以聯(lián)發(fā)科的市場占比自然也就起來了。

另外值得注意的是，華為的麒麟芯片也出現(xiàn)了還不提升的狀態(tài)，能靠自己重新在5G手機(jī)上站起來，這期間Mate 60系列熱賣功不可沒，此前業(yè)內(nèi)消息稱Mate 60系列市場出貨量已經(jīng)突破一千萬臺(tái)了，可喜可賀。