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Redmi與TCL華星聯(lián)合打造:K70至尊版將搭載C8+直屏

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今天,Redmi官方賬號(hào)宣布,與TCL華星聯(lián)合打造的C8+發(fā)光材料正式下線。

據(jù)悉,C8+材料的發(fā)光效率達(dá)到了行業(yè)最強(qiáng)水平,像素壽命的提升也超過了100%。

同時(shí),Redmi官方宣布,即將發(fā)布的K70至尊版,將首發(fā)搭載C8+發(fā)光材料的1.5K旗艦直屏。

按照Redmi品牌總經(jīng)理王騰的介紹,得益于C8+發(fā)光材料更長的像素壽命,K70至尊版將能夠做到行業(yè)最好的暗光護(hù)眼。

同時(shí),手機(jī)的屏幕邊框尺寸也將得到進(jìn)一步的優(yōu)化。

除了與TCL華星的合作外,Redmi早些時(shí)候還宣布與聯(lián)發(fā)科建立聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室。

得益于此,搭載天璣9300+的K70至尊版將支持《原神》與《崩壞:星穹鐵道》的超幀超分功能,并做到同游戲幀率與能效第一。

原創(chuàng)文章,作者:Noer,如若轉(zhuǎn)載,請注明出處:http://www.fangsai.com.cn/doc/132271.htm

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