7月5日下午，榮耀舉辦榮耀輕薄科技探秘之旅活動，并在本次活動上公布了第三代青海湖電池技術(shù)。

榮耀官方表示該技術(shù)首次將電池的硅含量突破10%，擁有行業(yè)最高24.7%的電池整機(jī)體積比。

首發(fā)搭載這項電池技術(shù)的新機(jī)是榮耀Magic V3，也因此，它在機(jī)身的厚度和電池的能量密度上分別比上代的榮耀Magic V2減薄了4.4%，密度提升了5.74%，這也就是它整機(jī)更輕薄的原因。

此外，還將還發(fā)布了榮耀自研能效增強(qiáng)芯片HONOR E1、榮耀都江堰電源管理系統(tǒng)，最大化提升能效管理精度，滿足復(fù)雜環(huán)境下多場景的超長續(xù)航需求。

該機(jī)的另外三款配色今天也已經(jīng)公布，處理器的話是驍龍8Gen3，再加上雙向衛(wèi)星通信，整體的配置非常強(qiáng)悍了。