7月2日消息，今天小米中國(guó)區(qū)市場(chǎng)部副總經(jīng)理、Redmi品牌總經(jīng)理王騰在其個(gè)人微博公布了小米 x MediaTek 聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室正式揭牌的消息，同時(shí)也帶來(lái)了新機(jī)Redmi K70至尊版的正式預(yù)熱。

王騰表示：

“跟大家同步一個(gè)好消息:今天在我們深圳研發(fā)中心，小米 x MediaTek 聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室正式揭牌。

繼去年后性能時(shí)代發(fā)布會(huì)之后，我們和 MediaTek 合作再次升級(jí)，目標(biāo)就是打造最強(qiáng)產(chǎn)品性能體驗(yàn)，實(shí)現(xiàn)最新技術(shù)的預(yù)研及落地。

大家期待已久的 K70 至尊版，是聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室的首款作品，Redmi 和 MediaTek 共同攜手，打造天璣性能的金字招牌，目標(biāo)三個(gè)第一：

1. 性能跑分第一

2. 同游戲幀率 / 能效第一

3. 原/鐵 超幀超分并發(fā)，時(shí)間最長(zhǎng)

尤其是第3個(gè)目標(biāo)，我們?cè)?300+的基礎(chǔ)上，還為#k70至尊版# 配備了新一代的游戲獨(dú)顯，以及自研的雙芯調(diào)度技術(shù)。我們不止要做原/鐵的 超幀超分，更要實(shí)現(xiàn)并發(fā)運(yùn)行時(shí)間最長(zhǎng)，讓可以大家可以更持久的暢玩游戲！

#K70至尊版#性能魔王，即將到來(lái)！”

關(guān)于K70至尊版，網(wǎng)上已經(jīng)有非常多的消息了，該機(jī)將會(huì)搭載天璣9300+處理器，這也是每年K系列至尊版機(jī)型的標(biāo)配了，新的K70至尊版目標(biāo)是要打造最強(qiáng)產(chǎn)品性能體驗(yàn)，憑借小米的狂暴引擎以及散熱什么的，應(yīng)該是可以實(shí)現(xiàn)的，現(xiàn)在就等發(fā)布會(huì)的具體安排了。