小米今日正式官宣，和聯(lián)發(fā)科共同打造的聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室正式揭牌。

在本次活動(dòng)上，新機(jī)Redmi K70至尊版也有了消息，將會(huì)是Redmi和聯(lián)發(fā)科實(shí)驗(yàn)室的首款大作，小米集團(tuán)高級(jí)副總裁，手機(jī)部總裁曾學(xué)忠也親臨現(xiàn)場(chǎng)為這款新機(jī)帶來了預(yù)熱，稱這款手機(jī)是當(dāng)之無愧的性能之王。

另外小米還表示，Redmi天璣旗艦平臺(tái)手機(jī)近三年來出貨量突破了1860萬臺(tái)，小米集團(tuán)使用聯(lián)發(fā)科平臺(tái)的產(chǎn)品已經(jīng)累計(jì)出貨6.8億臺(tái)。

官方強(qiáng)調(diào)，小米聯(lián)發(fā)科聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室的目標(biāo)是打造最強(qiáng)性能體驗(yàn)，實(shí)現(xiàn)最新技術(shù)落地以及構(gòu)建最強(qiáng)生態(tài)。

Redmi K70至尊版搭載的芯片就是天璣9300+，是目前聯(lián)發(fā)科旗下性能最強(qiáng)悍的芯片。