今日，榮耀CEO趙明官宣了榮耀折疊屏旗艦新機榮耀Magic V3的消息。

趙明表示這款手機將會搭載驍龍8Gen3處理器，且在手機的厚度上將會挑戰(zhàn)折疊輕薄新高度，再度為消費者帶來的革命性創(chuàng)新體驗。

去年的榮耀Magic V2折疊后僅9.9mm，甚至比傳統(tǒng)直板手機更薄，推動折疊屏手機首次進入“毫米時代”，這次的榮耀Magic V3應該會比這個數(shù)字還要小，至此，大折疊屏手機也可以完全跟直板手機在厚度上相提并論了。

除了驍龍8Gen3，該機還將會支持衛(wèi)星通話，66W快充大電池，以及支持5.5G網(wǎng)絡。

網(wǎng)上已經(jīng)有了這款手i幾的大體輪廓圖，可以看到鏡頭凸起的部分也很小，它還采用了金屬中框和側(cè)邊指紋識別，各方面都為了極致的輕薄而努力。