今天，AMD在臺北電腦展上公布了截止至2026年的AI加速卡路線圖，展示了后續(xù)幾年的產(chǎn)品迭代計劃。

從路線圖來看，采用與MI300系列相同的CDNA 3架構的MI325X，將在今年第四季度作為MI300系列的升級版發(fā)布。

MI325X將配備288GB的HBM3E內存和6TB/s的內存帶寬，提供1.3PFLOPs的FP16和2.6PFLOPs的FP8計算性能，能夠處理1萬億參數(shù)的服務器。

而在明年，AMD將推出基于下一代CDNA 4架構的MI350系列。

MI350系列將基于3nm工藝技術，提供288GB HBM3E內存，支持FP4/FP6數(shù)據(jù)類型。

到了2026年，AMD則計劃基于新的CDNA架構，推出簡稱為"CDNA Next"的MI400系列。

根據(jù)官方介紹，CDNA 3架構性能相比CDNA 2提高了8倍，而計劃明年推出的CDNA 4，則有望提供CDNA 3架構35倍的AI推理性能提升。