今天，高通官方微博發(fā)布公告，宣布驍龍旗艦新品發(fā)布會將在3月18日正式舉行。

目前，高通官方暫未公布此次發(fā)布會的具體內(nèi)容，但此前已經(jīng)有博主透露了些許信息。

根據(jù)博主@i冰宇宙早前的消息，高通將在此次發(fā)布會帶來型號SM7675與SM8635的兩顆芯片，它們在高通內(nèi)部共用開發(fā)代號“Cliffs”，均全面繼承了驍龍8 Gen3的架構(gòu)。

其中，SM7675對應(yīng)驍龍7+ Gen3，被稱為“史上最強驍龍7系芯片”；而SM8635則對應(yīng)驍龍8s Gen3，同樣性能強勁。

值得一提的是，從當前消息來看，包括一加Ace 3V、小米Civi4在內(nèi)的多款機型，將搭載這兩顆處理器。