三星電子的芯片制造部門三星代工與英國芯片設(shè)計公司Arm宣布，將采用后者的設(shè)計資料和三星最先進的芯片制造工藝技術(shù)GAA（環(huán)繞柵極）打造下一代芯片，以提升三星在全球AI芯片領(lǐng)域的競爭力。

據(jù)韓國先驅(qū)報上周報道，三星代工宣布，下一代Arm Cortex™-X CPU將在其先進的GAA工藝技術(shù)上進行優(yōu)化。

這也就意味著基于下一代Cortex-X系列架構(gòu)的CPU在使用三星2nm和3nm GAA工藝制造時可獲得進一步優(yōu)化，從而提供更高的性能和更低的功耗

三星代工表示，這次合作將加速無晶圓廠企業(yè)（如高通、聯(lián)發(fā)科等）獲得優(yōu)化GAA工藝技術(shù)，同時縮短下一代產(chǎn)品開發(fā)的時間和成本。

三星解釋說，GAA工藝技術(shù)是一種先進的芯片架構(gòu)，相比FinFET進一步改進了半導體晶體管的結(jié)構(gòu)，使柵極可以接觸到晶體管的所有四面，而不是目前FinFET工藝的三面結(jié)構(gòu)，相比FinFET工藝控制電流更精確，并實現(xiàn)更進一步的器件縮放。因為GAA具有更高的驅(qū)動電流能力，所以該工藝技術(shù)可以在降低電源電壓水平的同時，提高功耗效率和性能。

目前，三星是業(yè)內(nèi)首家在2022年推出3納米GAA工藝技術(shù)的公司，占全球代工市場約12%份額，而全球代工市場的領(lǐng)導者，占有超過57%市場份額的臺積電則計劃在2025年推出2納米的GAA工藝技術(shù)。

三星電子代工設(shè)計平臺開發(fā)部門的執(zhí)行副總裁Kye Jong-wook表示：“三星和Arm多年來建立了堅實的基礎(chǔ)。這次前所未有的深度設(shè)計技術(shù)協(xié)同優(yōu)化，取得了突破性的成就，為無晶圓廠企業(yè)提供了在最新的GAA工藝節(jié)點上優(yōu)化的Cortex-CPU?！?/p>

Arm客戶業(yè)務部門的高級副總裁兼總經(jīng)理Chris Bergey也強調(diào)了與三星的長期合作，為創(chuàng)新提供了領(lǐng)先的動力。

他說：“在最新的三星工藝節(jié)點上優(yōu)化Cortex-X和Cortex-A處理器，體現(xiàn)了我們共同的愿景，即重新定義移動計算的可能性，我們期待著繼續(xù)突破性能和效率的極限，以滿足AI時代的需求?！?/p>