今天，高通正式推出了其最新的旗艦級5G調(diào)制解調(diào)器 —— 驍龍 X80。這款第七代5G調(diào)制解調(diào)器不僅擁有超快的速度，還融入了人工智能技術(shù)，并拓展了對衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)的支持。

據(jù)高通介紹，X80 5G調(diào)制解調(diào)器專為智能手機、擴展現(xiàn)實 (XR) 設(shè)備、個人電腦、車輛和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備而設(shè)計，其特色之一是搭載了專門的AI處理器，配備張量加速器 (tensor accelerator)，可提升數(shù)據(jù)傳輸速度、覆蓋范圍和效能，同時降低延遲。

此外，新款調(diào)制解調(diào)器還集成了第三代5G AI 套件 (5G AI Suite Gen 3)，可進一步優(yōu)化覆蓋范圍和定位精度，高通宣稱， X80連接毫米波網(wǎng)絡(luò)時，功耗可降低10%，定位精度提升30%。

X80是首款集成窄帶 (NB) 到非地面網(wǎng)絡(luò) (NTN) 衛(wèi)星通信支持的5G調(diào)制解調(diào)器，這預(yù)示著今年晚些時候，將會有更多支持衛(wèi)星連接的旗艦智能手機上市。

X80峰值下載速度可達10 Gbps，上傳速度可達3.5 Gbps (理論值)，支持5G毫米波 (10載波聚合) 和 sub-6 GHz (5 載波聚合) 頻段。此外，X80還采用了六接收天線架構(gòu)，是首款支持6倍下行鏈路載波聚合和基于AI的毫米波范圍擴展的5G調(diào)制解調(diào)器。

目前，高通正在向合作伙伴提供X80 5G調(diào)制解調(diào)器的樣品，預(yù)計搭載該芯片的安卓旗艦手機將于今年年下半年上市，而蘋果將晚一年，在明年推出的iPhone 17系列中，使用該芯片。

除了調(diào)制解調(diào)器，高通還發(fā)布了FastConnect 7900移動連接系統(tǒng)，這是業(yè)界首款將Wi-Fi、藍牙和超寬帶連接集成到單個6nm芯片中的解決方案，支持最新的Wi-Fi 7標(biāo)準(zhǔn)，峰值速度可達5.8 Gbps，同時支持具有空間音頻和ANT+功能的藍牙5.4標(biāo)準(zhǔn)。

FastConnect 7900還集成AI技術(shù)，可根據(jù)特定用例和環(huán)境進行優(yōu)化，從而降低延遲和功耗。

高通宣稱，F(xiàn)astConnect 7900的功耗比上一代產(chǎn)品FastConnect 7800低40%，支持Wi-Fi測距和藍牙信道探測等功能，并支持?jǐn)U展個人區(qū)域網(wǎng)絡(luò)技術(shù) (XPAN) 和驍龍無縫連接 (Snapdragon Seamless)。后者可將運行不同操作系統(tǒng)的多個設(shè)備進行連接，并實現(xiàn)智能音頻切換和設(shè)備鄰近發(fā)現(xiàn)。

FastConnect 7900 的 Wi-Fi 芯片支持高頻段并發(fā) (HBS) 標(biāo)準(zhǔn)，可在設(shè)備和配件之間實現(xiàn)低延遲的即時連接。預(yù)計 FastConnect 7900 也將于 2024 年下半年商用上市。