近日有韓國(guó)媒體稱，三星電子正在推進(jìn)引入一種名為“模壓填充（MUF）”的新材料，用于制造先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝。

在此之前，三星一直堅(jiān)持使用非導(dǎo)電薄膜（NCF）的方式，而MUF是SK海力士用于制造高帶寬內(nèi)存（HBM）的技術(shù)，因此MUF是否會(huì)被三星采用，成為主流技術(shù)，備受矚目。

MUF是一種在半導(dǎo)體上打上數(shù)千個(gè)微小的孔，然后將上下層半導(dǎo)體連接的TSV工藝后，注入到半導(dǎo)體之間的材料。它的作用是將垂直堆疊的多個(gè)半導(dǎo)體牢固地固定并連接起來(lái)。

據(jù)悉，三星最近從日本購(gòu)買了可以使MUF變硬的固化（模壓）設(shè)備。

在此之前，三星一直使用自主開(kāi)發(fā)的非導(dǎo)電粘合薄膜（NCF）來(lái)連接半導(dǎo)體。NCF是在半導(dǎo)體之間放入耐久性強(qiáng)的薄膜，防止芯片彎曲的技術(shù)，但一直有著處理困難、生產(chǎn)效率低下的問(wèn)題。

三星考慮引入新材料的原因，就是為了改進(jìn)工藝和提高生產(chǎn)效率。

SK海力士在生產(chǎn)第二代HBM時(shí)也使用了NCF，但從第三代（HBM2E）開(kāi)始，轉(zhuǎn)向了MUF（具體來(lái)說(shuō)是Mass Re-flow Molded Underfill，簡(jiǎn)稱MR-MUF），這也是SK海力士之所以能在HBM市場(chǎng)上嶄露頭角的其中一個(gè)原因，因此，三星也在尋求新的技術(shù)開(kāi)發(fā)和引入的可能性。

一位熟悉三星情況的半導(dǎo)體行業(yè)人士表示：“三星正在考慮的MUF材料并不完全與SK海力士的技術(shù)相同?！彼€說(shuō)：“三星可能在考慮多種選擇，并尋找最佳的技術(shù)方案。”三星電子是否會(huì)引入MUF還是未知數(shù)，但如果商用化成功，將對(duì)半導(dǎo)體材料、零部件、設(shè)備行業(yè)產(chǎn)生巨大的影響。

三星是世界最大的存儲(chǔ)半導(dǎo)體企業(yè)，如果三星也引入MUF，那么MUF可能會(huì)成為主流技術(shù)，半導(dǎo)體材料市場(chǎng)也會(huì)發(fā)生巨大的變化。

不過(guò)三星電子的一位相關(guān)人士對(duì)于MUF的引入問(wèn)題表示：“無(wú)法確認(rèn)內(nèi)部技術(shù)戰(zhàn)略?！?/p>