今日，DigiTimes更新了“Tomorrow's Headlines”欄目博文，其表示，根據采訪多位行業(yè)內人士的信息，蘋果將成為采用臺積電2nm工藝的首家客戶。

此外，另一家媒體MacRumors也報道稱，臺積電2nm工藝也依然會是蘋果首發(fā)，并且在相當長的一段時間里實現獨占。

據悉，臺積電的2nm工藝是繼3nm工藝之后的又一重大突破，該工藝將采用GAA FET (全環(huán)繞柵極晶體管)，取代finFET (鰭式場效應晶體管)，能夠在相同的面積下，提高約30%的性能，或者降低約40%的功耗。

此前，臺積電曾表示，其2nm工藝正在研發(fā)中，有信心在2nm工藝依舊保持技術領先地位，該工藝將會在2024年開始預生產，與于2025年正式投產。

根據時間表來看，屆時iPhone 17 Pro將會成為首個搭載2nm芯片的設備。

臺積電為2nm制程工藝量產建設的新竹科學園區(qū)寶山P1晶圓廠，最快將在今年4月份開始安裝相關的設備。