雖然驍龍8 Gen3剛發(fā)布不久，但是爆料人已經(jīng)帶著驍龍8 Gen4消息來了。

與驍龍8 Gen3不同，驍龍8 Gen4將迎來從制程工藝到內(nèi)核架構(gòu)的全面升級。

據(jù)爆料人Revegnus表示，驍龍8 Gen4將搭載高通公司首款Oryon定制內(nèi)核以及全新的Adreno 830 GPU，并采用臺積電更成熟的3nm制程工藝打造。

根據(jù)Revegnus提供的3DMark Wild Life Extreme跑分顯示，驍龍8 Gen4圖形得分在7200分左右，要比蘋果M2高出10%（搭載M2芯片的Mac Mini 2023跑分在6800~6925分左右）。

據(jù)了解，高通在2021年收購了芯片架構(gòu)設(shè)計公司Nuvia，其創(chuàng)立者Gerard Williams III曾在蘋果工作長達(dá)9年，是蘋果最重要的芯片設(shè)計師之一，主持設(shè)計了代號為“閃電”的A13處理器和蘋果之前所有的CPU芯片，并籌備了A14處理器以及Mac M1芯片的設(shè)計工作。

高通收購Nuvia，希望借助其團(tuán)隊能力打造性能更強、效率更高的芯片，不過也正是因為收購Nuvia，導(dǎo)致高通交惡ARM。