3月10日消息，今天早上高通中國官方微博正式官宣了驍龍新品發(fā)布會的時間。

新的驍龍新品發(fā)布會定在了3月17日下周五，從目前網(wǎng)絡(luò)上曝光的情況來看，該芯片無疑將是驍龍7+Gen1了，不過這個名稱也只是目前網(wǎng)傳的，也有人說是7Gen2，到底是哪個就要看下周發(fā)布會高通的官宣了。

具體的配置參數(shù)上，全新一代的驍龍7將會采用臺積電4nm工藝打造，采用了“1+3+4”三叢集設(shè)計，由一顆超大核、三顆大核和四顆小核組成，分別采用高通 Kryo Prime、Gold 以及 Silver 核心架構(gòu)，超大核和大核主頻都在 2.4GHz 左右，小核頻率約 1.8GHz。

首發(fā)機型為Redmi Note12T，盧偉冰也已經(jīng)在昨天開始了預(yù)熱，Redmi的這款新機將會于本月底登場，主打性能小金剛，另外還有一款以及確認(rèn)的新機將會搭載這款芯片，那就是realme GT Neo5 SE，工信部也已經(jīng)顯示入網(wǎng)，發(fā)布時間的話是4月初，中端機市場終于要熱鬧起來了。