2月16日消息，今天早間，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布全新的天璣7200移動平臺，這也是聯(lián)發(fā)科天璣7000系列的首款新品。

根據(jù)官方的介紹，天璣 7200 采用與旗艦平臺天璣 9200 相同的臺積電第二代 4nm 制程，八核 CPU 架構(gòu)包含 2個(gè) 主頻為2.8GHz 的 Arm Cortex-A715 核心，以及 6個(gè) Cortex-A510 核心，可以輕松應(yīng)對多任務(wù)處理，并在應(yīng)用中充分發(fā)揮峰值性能。天璣 7200 集成了高能效 AI 處理器 APU 650，提升 AI 運(yùn)算效率同時(shí)還擁有低功耗特性。

天璣 7200 移動平臺集成 Arm Mali-G610 GPU，高性能帶來游戲中的快速響應(yīng)和高幀率表現(xiàn)。該平臺搭載MediaTek HyperEngine 5.0 游戲引擎，支持 AI-VRS 可變渲染、智能調(diào)控等先進(jìn)技術(shù)，可以降低游戲功耗、優(yōu)化電池續(xù)航，提供絲滑流暢的游戲體驗(yàn)。

天璣 7200 搭載 14位 HDR-ISP 影像處理器 Imagiq 765 ，最高可支持 2億 像素主攝，成就驚艷影像。天璣 7200 支持 4K HDR 視頻錄制，雙攝像頭可同時(shí)拍攝 FHD 高分辨率視頻，并通過全像素自動對焦技術(shù)時(shí)刻鎖定焦點(diǎn)。在夜間或弱光環(huán)境中，天璣 7200 的運(yùn)動補(bǔ)償時(shí)域降噪技術(shù)可以幫助用戶捕捉到更清晰的圖像。該平臺搭載的 AI 處理器 APU 650 還支持實(shí)時(shí)人像美化等 AI 相機(jī)增強(qiáng)功能。

天璣 7200 集成先進(jìn)的 Sub-6GHz 5G 調(diào)制解調(diào)器，下行速率可達(dá)到 4.7Gbps，支持 5G 雙載波聚合、5G 雙卡雙待和雙卡 VoNR ，MediaTek 5G UltraSave 2.0 省電技術(shù)可助力終端的 5G 通信實(shí)現(xiàn)更低功耗、更長續(xù)航。此外，天璣 7200 還支持 Wi-Fi 6E 和藍(lán)牙 5.3。

天璣 7200 的特性還包括：

支持 6400Mbps LPDDR5 內(nèi)存和 UFS 3.1 閃存

MediaTek MiraVision 765 移動顯示技術(shù)支持 HDR 新標(biāo)準(zhǔn)，包括 HDR10+、杜比 HDR 和 CUVA HDR

支持 Full HD+ 分辨率 144Hz 刷新率顯示

支持 AI SDR 轉(zhuǎn) HDR 視頻播放，提升多媒體應(yīng)用體驗(yàn)

支持藍(lán)牙 LE Audio，支持雙鏈路真無線立體聲音頻

采用 MediaTek 天璣 7200 移動平臺的終端預(yù)計(jì)將于 2023 年第一季度上市。