在iPhone 14系列發(fā)布之后，雖然大家嘴上批評(píng)著蘋果又在擠牙膏，A16不僅架構(gòu)沒變甚至4nm工藝也只是5nm工藝的馬甲版之類的，但心里估計(jì)還是依舊羨慕著蘋果A系列處理器的性能。

畢竟安卓這邊的處理器都擺爛很久了，從驍龍888開始控制不住的功耗和發(fā)熱問題讓消費(fèi)者也是直搖頭，直到驍龍8+才算好轉(zhuǎn)一點(diǎn)，但性能上和蘋果A系列依舊有所差距。

不過今天，知名爆料博主@數(shù)碼閑聊站 爆料稱明年的驍龍8 Gen2可能會(huì)有出場即灰燼的超高頻版，GPU規(guī)模會(huì)在今年基礎(chǔ)上再提升。安卓旗艦芯再努努力，GPU極限性能已經(jīng)可以打蘋果正代A系了。

不過CPU性能，以及中低頻能效差距跟蘋果A系處理器還有很明顯的距離。

此前有消息稱，驍龍8 Gen2的產(chǎn)品型號(hào)為SM8550，采用臺(tái)積電4nm制程工藝，CPU仍然采用八核設(shè)計(jì)，不過架構(gòu)有做出升級(jí)調(diào)整，此次的八核架構(gòu)為一個(gè)X3超級(jí)大核心 + 兩個(gè)A720大核 + 兩個(gè)A710大核 + 三個(gè)A510小核組成，1個(gè)超大核+4個(gè)大核的調(diào)整將為驍龍8 Gen2帶來強(qiáng)勁的性能表現(xiàn)。

GPU方面，驍龍8 Gen2將采用Adreno 740，相比驍龍8 Gen1的GPU性能進(jìn)一步提升。

此外，在5G調(diào)制解調(diào)器方面，目前高通目前最新公布的的X70，也將會(huì)集成到驍龍8 Gen2當(dāng)中，驍龍X70支持10Gbps 5G峰值下載速度，還帶來了全新的先進(jìn)功能，比如高通5G AI套件、高通5G超低時(shí)延套件和四載波聚合等。

根據(jù)高通的消息，驍龍8 Gen2將會(huì)在11月中旬發(fā)布，首批搭載驍龍8 Gen2的手機(jī)則最快11月下旬上市。

目前，小米13、Redmi K60和摩托羅拉X40都有望搶得驍龍8 Gen2首發(fā)。