5月20日消息，驍龍之夜如期舉行，高通正式發(fā)布驍龍8 Plus，這是迄今為止Android陣營最強(qiáng)的移動(dòng)平臺(tái)。

根據(jù)命名就能看出，該平臺(tái)是基于驍龍8，每年下半年推出Plus版本，幾乎成了高通的慣例。

和以往不同，今年的Plus版本不僅提升了頻率，還更換了代工廠，由臺(tái)積電4納米工藝打造，同時(shí)功耗進(jìn)一步優(yōu)化。

參數(shù)方面，驍龍8 Plus依然是1+3+4三叢集架構(gòu)，CPU部分由超大核Cortex X2、大核Cortex A710和小核Cortex A510組成，其中CPU最高主頻提升至3.2GHz。

官方數(shù)據(jù)顯示，相比驍龍8，驍龍8 Plus的CPU綜合性能提升了大約10%，GPU頻率暫未公布，只是說頻率提升了10%左右。

當(dāng)然最重要的是功耗，據(jù)介紹，驍龍8 Plus在相同性能下，CPU和GPU功耗均是降低30%（對比驍龍8），這個(gè)數(shù)字可以說是相當(dāng)驚人了。

同時(shí)整體SoC也實(shí)現(xiàn)了功耗下降，相比驍龍8的整體功耗降低了15%，據(jù)說除了CPU和GPU之外，高通對其它模塊也做了調(diào)整，因此降低了驍龍8 Plus功耗。

根據(jù)官方公布的實(shí)測數(shù)據(jù)，基于相等的電池容量，Plus版本要比驍龍8的游戲時(shí)長增加近一個(gè)小時(shí)、視頻播放增加超過80分鐘。

此外高通還引入了《原神》、《王者榮耀》等主流游戲的測試數(shù)據(jù)，對比驍龍8而言，驍龍8 Plus有著功耗降低30、能效提升約30%的表現(xiàn)。

綜上所述，驍龍8 Plus性能如其名，CPU和GPU頻率雙雙提升，使得整體性能有了小幅提升，而功耗得到了進(jìn)一步優(yōu)化，以官方數(shù)據(jù)來看令人驚喜，但是還要看裝機(jī)的實(shí)際表現(xiàn)。

預(yù)計(jì)接下來的6月或7月，就可以陸續(xù)看到基于驍龍8 Plus的終端上市，下半年的性能競爭拉開帷幕。

同時(shí)小米總裁王翔表示，驍龍8 Plus絕不是簡單的半代小升級(jí)，而是真真正正的體驗(yàn)大革新，小米和高通已經(jīng)聯(lián)調(diào)數(shù)月，新平臺(tái)有著非常漂亮的功耗表現(xiàn)，實(shí)現(xiàn)性能功耗雙突破。

王翔最后宣布，小米新旗艦將率先搭載新一代驍龍8 Plus平臺(tái)。