近日聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了天璣8100 5G移動(dòng)平臺(tái)，各家廠商紛紛官宣搭載。

首發(fā)方面，將由Redmi K50系列搭載亮相，目前已開(kāi)啟頻繁預(yù)熱，同時(shí)Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰對(duì)天璣8100作出了評(píng)價(jià)。

他表示，天璣8100的表現(xiàn)遠(yuǎn)超預(yù)期，在我們的內(nèi)部測(cè)試中，天璣8100不僅擁有強(qiáng)悍的旗艦性能，更擁有恐怖的超高能效比。不但做到了游戲暢玩并且長(zhǎng)時(shí)間不熱，K50系列將會(huì)迎來(lái)更多旗艦體驗(yàn)升級(jí)。

參數(shù)方面，天璣8100基于臺(tái)積電5nm工藝，CPU由四顆Cortex-A78大核心和四顆A55能效核心組成，GPU集成六核心Mali-G610。

按照參數(shù)來(lái)看，天璣8100對(duì)標(biāo)驍龍870/888，主打的就是低功耗和長(zhǎng)續(xù)航，號(hào)稱(chēng)是輕旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)。

此外除了Redmi，OPPO、realme、一加等品牌同樣官宣搭載天璣8000系列，坐等實(shí)際性能表現(xiàn)。