3月1日消息，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了天璣8000系列芯片，共分為兩款，分別為天璣8000和天璣8100，是為高端市場打造的輕旗艦移動平臺。

先來看天璣8000，采用了臺積電5nm工藝打造，八核心架構(gòu)設(shè)計(jì)，CPU由四顆2.75GHz的Cortex-A78大核心和四顆2.0GHz的A55能效核心組成，緩存4MB L3。

GPU方面，天璣8000集成六核Arm Mali-G610，搭載HyperEngine 5.0游戲優(yōu)化引擎，APU方面由兩顆性能核心和1顆通用核心。

網(wǎng)絡(luò)為2CC多載波聚合200Mhz，下行速率理論值4.7Gbps，支持R16超級上行，以及Media 5G UltraSave 2.0省電技術(shù)。

影像能力支持3x14bit ISP，每秒處理50億像素，支持兩顆攝像頭并行拍攝，以及三重曝光，或是3200+3200+1600萬像素三攝。高級特性包括LPDDR5 6400Mbps、2x2 Wi-Fi 6E、藍(lán)牙5.3，以及Wi-Fi藍(lán)牙雙連抗干擾技術(shù)等特性。

同時(shí)支持Imagiq 780相機(jī)，4K視頻錄制功耗低30%，高速抓拍Motion Unblur精準(zhǔn)捕捉、AI-NR 2.0降噪。

再來看天璣8100，同樣是臺積電5nm代工，CPU核心相同，但大核心頻率提升至2.85GHz，即四顆2.85GHz的Cortex-A78大核心和四顆2.0GHz的A55能效核心。

此外APU和GPU頻率拉得更高，分別提升25%、20%，并且支持WQHD+120Hz屏幕，其余和天璣8000規(guī)格一致，而且天璣8000系列支持天璣開放架構(gòu)，為設(shè)備制造商定制高端5G智能手機(jī)的差異化功能提供了更高靈活度。

隨后Redmi方面官宣K50全球首發(fā)天璣8100，realme也宣布真我 GT Neo 3率先搭載。