一直以來(lái)，每代iPhone的性能幾乎都是碾壓競(jìng)品的存在，A系列處理器在移動(dòng)端處于巔峰。

比較尷尬的是，強(qiáng)如蘋果卻一直沒(méi)有解決iPhone的信號(hào)問(wèn)題，全新iPhone發(fā)布之后，關(guān)于信號(hào)的吐槽比比皆是，比如iPhone 13發(fā)布之初，就因信號(hào)差登上熱搜。

對(duì)于信號(hào)問(wèn)題，蘋果很早就有意識(shí)到，這兩年基帶從英特爾改為高通，比如iPhone 13系列內(nèi)置的是高通X60，當(dāng)初更換之時(shí)，很多果粉抱以期待。

可是現(xiàn)狀也都知道了，A系列處理器似乎對(duì)第三方基帶芯片“天然”排斥，無(wú)奈還是得自己動(dòng)手。

近日據(jù)供應(yīng)鏈最新消息，蘋果打算使用自研基帶芯片，依然是臺(tái)積電代工，一方面是解決信號(hào)問(wèn)題，另一方面是降低對(duì)高通的需求。

據(jù)說(shuō)蘋果目前正在和日月光半導(dǎo)體（ASE）和矽品科技（SPIL）溝通，希望兩家公司對(duì)蘋果自研5G基帶封裝，最快2023年亮相，即iPhone 15首發(fā)。

此前天風(fēng)國(guó)際分析師郭明錤報(bào)告推測(cè)，蘋果計(jì)劃從2023年開始在iPhone手機(jī)中搭載自研的5G基帶芯片，對(duì)應(yīng)了上述消息。